香港高等研究院新聞
未來電子產品創新材料
2021年5月24日
香港大學機械工程系未來電子納米材料講座教授李連忠教授，於2021年5月14日為香港城市大學香港高等研究院發表題目為「未來電子產品的創新材料」的演講。講座反應熱烈，與會者積極發問，與講者進行交流。
隨著物聯網不斷發展，業界對研發嶄新基本半導體技術的需求甚殷。講座上，李教授討論了兩種可優化集成電路製造的技術，他引用多個研究例子闡述這兩種方法的生產機制和策略。同時探討可應用在單片三維集成電路的新型材料，包括二維分層半導體材料和六方氮化硼絕緣體。最後，李教授詳細解釋使用三維單晶整合的各項優點。
最近，李教授聯同美國麻省理工學院、台灣積體電路製造公司(台積電)及台灣國立大學的研究團隊，於頂尖學術期刊《自然》 (Nature)以 〈半金屬和單層半導體之間的超低接觸電阻〉（Ultralow contact resistance between semimetal and monolayer semiconductors）為題目，發表了一篇論文，提出二維材料結合半金屬鉍能達到極低的電阻，這項突破性發現有助實現1納米半導體的艱鉅挑戰。
李教授是開發二維半導體材料生長領域的先驅，研究範疇涵蓋碳納米材料、二維材料、低維材料的能源應用等。
李教授獲得英國牛津大學凝態物理學博士學位。畢業後隨即加入新加玻南洋理工大學任職助理教授；2010年加入台灣中央研究院擔任助理教授；2014年受聘於沙特阿拉伯國王科技大學，2016年擢升為教授；2017年加入澳洲新南威爾士大學策略菁英教授。同年，李教授出任為台灣積體電路製造公司(台積電)技術研究處處長。歷年來，他在多家國際頂級科學期刊發表超過四百篇論文，並在Web of Science獲得逾41,940次引用，H指數為93；而在「Google學術搜尋」已獲得逾57,269次引用，H指數為109。
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